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倒装封装设备

核心技术:芯片拾取,对准技术,装片工艺控制(温度/压力/高度),良率控制技术

产品描述

»速度每小时可达15000个

» 芯片尺寸 0.3x8mm

» 键合头压力0.5-10N

» 精度±10μm

» 支持倒装助焊剂的沾取

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