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测试分选设备

核心技术:芯片拾取,对准技术,装片工艺控制(温度/压力/高度),良率控制技术

产品描述

机器功能:

» 从晶圆转移至Jedec 托盘

» 速度每小时可6000

» 芯片2x2mm至21x21mm

» 具备绑定功能

» 芯片的侧壁检测

» 支持正装及倒装

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