倒装封装设备
视觉检测设备
核心技术：芯片拾取，对准技术，装片工艺控制（温度/压力/高度），良率控制技术
核心技术：芯片拾取，对准技术，装片工艺控制（温度/压力/高度），良率控制技术
产品描述
»具备2D/3D 检查功能并且支持自由切换
»支持Jedec 托盘转到 Jedec托盘/卷轴
»最高达18，000
»支持检查无铅，GW，BGA 多种封装形式
»球直径支持到 150μm
»套件更少转换 - 自动拼接
»高级 BPVI，open/short 通断路测试
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